삼성전자주가2 삼성전자, 미국 반도체 공장 건설비 10조원 증가 - 대응 방안은? 미국 내 인플레이션으로 인해 원자재 가격 상승으로 삼성전자가 건설 중인 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장의 건설 비용이 예상보다 80억 달러(약 10조5000억원) 증가한 250억 달러(약 32조8000억원) 이상이 될 것으로 전망되고 있다. 이러한 상황은 삼성전자 뿐만 아니라 TSMC와 인텔 등 글로벌 반도체 업체들도 마찬가지로 공장 건설비용이 급증하고 있다. 삼성전자, 미국 반도체 공장 건설비 10조원 증가로이터통신은 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 공장 건설 비용이 당초 예상보다 80억 달러(약 10조5000억원) 증가한 250억 달러(32조8000억원) 이상 될 것이라고 보도했다. 이는 인플레이션으로 원자재 가격이 크게 뛴 탓이다. 삼성전자는 추가 지출을 피할 수 없게 됐다.. 2023. 3. 16. 삼성전자, 2030년 시스템 반도체 1위 목표…패키징 기술 중요성 대두 반도체 산업에서 경쟁이 치열해지면서, 삼성전자는 2030년 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 내걸고 있다. 이에 따라, 삼성전자는 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있으며, 업계에서는 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받기 시작했다.반도체 시장 현재 상황1. 반도체 공정의 한계반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 최근 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받고 있다. 이는 전공정 분야에서 반도체 미세화 경쟁이 한계에 달해진 것이 원인이다. 이에 따라, 앞으로 반도체 성능 향상을 위해서는 패키징 기술을 개발하는 것이 필수가 되었다.2. 패키징 기술의 중요성패키징이란 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 효율적으로 담는 기술을 말한다. 또한, 고성능 반도체를 필요로 .. 2023. 3. 7. 이전 1 다음
