반도체전망2 삼성전자, 2030년 시스템 반도체 1위 목표…패키징 기술 중요성 대두 반도체 산업에서 경쟁이 치열해지면서, 삼성전자는 2030년 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 내걸고 있다. 이에 따라, 삼성전자는 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있으며, 업계에서는 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받기 시작했다. 반도체 시장 현재 상황 1. 반도체 공정의 한계 반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 최근 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받고 있다. 이는 전공정 분야에서 반도체 미세화 경쟁이 한계에 달해진 것이 원인이다. 이에 따라, 앞으로 반도체 성능 향상을 위해서는 패키징 기술을 개발하는 것이 필수가 되었다. 2. 패키징 기술의 중요성 패키징이란 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 효율적으로 담는 기술을 말한다. 또한, 고성능 반도체를.. 2023. 3. 7. 반도체 중국 리스크, 미국 반도체 보조금, 그리고 국내 기업의 대응 최근 미국이 반도체 지원법 보조금 신청을 시작함에 따라 국내 반도체 기업들은 미국 투자의 중요성이 커졌다. 그러나 이러한 미국 투자가 중국과의 경쟁에서 국내 기업들에게 어떤 리스크를 안고 있는지 살펴보아야 한다. 반도체 중국 리스크 중국은 국내 반도체 수출의 약 40%를 차지하는 시장이다. 이에 국내 기업들은 중국 시장에서의 입지를 강화하기 위해 중국에 대규모 투자를 진행해왔다. 그러나 미국이 중국 내 첨단 반도체 생산을 막기 위해 각종 장비 수출을 막고 있어, 국내 기업들의 중국 의존도가 줄어들어야 한다는 지적이 나오고 있다. 미 상무부는 또한 보조금을 받은 기업의 중국 투자를 제한하는 가드레일 조항을 뒀기 때문에, 국내 기업들은 중국 내 생산 시설 철수의 리스크를 안고 있다. 미국 반도체 보조금 미국.. 2023. 3. 2. 이전 1 다음
